Highcon Systems Ltd - частная израильская компания, основанная Авивом Рацманом (Aviv Ratzman) и Михаэлем Циммером в ноябре 2009 года. На момент основания компании Михаэль и Авив уже имели большой опыт работы на рынке цифровой печати поспечатной обработке, поработав в таких компаниях как Indigo N.V. и Hewlett-Packard. Штаб-квартира компании ** Highcon** находится в городе Явне, Израиль.
Инженеры компании Highcon Systems Ltd успешно разработали и запантентовали уникальную технологию DART (Digital Adhesive Rule Technology) для оптимизации сложных постпечатных процессов в полиграфической промышленности, таких как печать рекламной продукции и обработка изделий из гофрокартона. Новый цифровой процесс резки и сгиба носителей имеет преимущества, которые ранее были доступны лишь для цифроровых производств, включающих сложную предварительную подготовку запечатываемых материалов. Теперь такая технология доступна и для существующего рынка аналоговой постпечатной обработки.
Первая установка оборудования компании Highcon случилась в 2013 году. Тогда была запущена цифровая машина для резки и биговки Highcon Euclid. С тех пор израильская компания установила множество подобных машин по всему миру: в Северной и Южной Америке, Европе, Азии, Африке и на Ближнем Востоке.
Основной принцип работы сотрудников Highcon можно описать следующим предложением:
"Наше призвание заключается в том, чтобы сократить разрыв между креативностью дизайна и возможностями производства с помощью инновационных цифровых технологий, которые раскрывают всю силу бумаги"
Оборудование компании Highcon Systems Ltd включает в себя следующие цифровые машины для резки и биговки:
- Highcon Beam - оборудование для цифровой резки и биговки в промышленных масштабах;
- Highcon Euclid III - универсальная цифровая резка и сгиб, отвечающая современным потребностям производства;
- Highcon Euclid IIIS - универсальное решение для работы с носителями формата B2;
- Highcon Euclid IIIC - универсальное решение для работы с носителями формата B1 и B2, подходит для работы с носителями толщиной от 1 мм до 3 мм.
